COB灯条固晶锡膏,点锡一致性好

联系人:*********** 产品特性： 1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。 MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。 MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305 大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业 水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障